Kao dobavljač valnog lemljenja, primam mnogo pitanja od kupaca o tome kako osigurati kvalitetu lemljenja komponenti velike snage kod valnog lemljenja. Na ovom blogu podijelit ću neke uvide i savjete koje sam prikupio tijekom godina.
Priprema za prethodno lemljenje
Prije nego započnemo s postupkom valnog lemljenja, ključna je pravilna priprema. Prvo, moramo osigurati da su komponente velike snage čiste. Bilo kakva prljavština, masnoća ili oksidacija na vodovima komponenti mogu spriječiti dobro vlaženje lemljenja. Za čišćenje komponenti možemo koristiti blago sredstvo za čišćenje. Na primjer, izopropil alkohol je čest izbor. Može učinkovito ukloniti onečišćenja bez oštećenja komponenti.
Drugi važan aspekt je dizajn tiskane ploče (PCB). Za komponente velike snage moramo obratiti posebnu pozornost na veličinu i raspored jastučića. Jastučići bi trebali biti dovoljno veliki da podnose zahtjeve za toplinom i strujom komponenti velike snage. Dobro dizajniran PCB također može pomoći u odvođenju topline tijekom procesa lemljenja. Također bismo trebali osigurati dovoljan razmak između komponenti velike snage i ostalih elemenata na ploči kako bismo izbjegli pregrijavanje i kratke spojeve.
Postavke stroja za valovito lemljenje
Postavke stroja za valovito lemljenje igraju ključnu ulogu u osiguravanju kvalitete lemljenja. Temperatura je jedan od najkritičnijih čimbenika. Temperaturu predgrijanja treba postaviti prema vrsti PCB-a i komponenti. Za komponente velike snage može biti potrebna viša temperatura predgrijavanja kako bi se osigurao ispravan protok lema. Temperaturu posude za lemljenje također treba pažljivo namjestiti. Ako je temperatura preniska, lem možda neće pravilno teći, što će rezultirati hladnim lemljenim spojevima. S druge strane, ako je temperatura previsoka, može oštetiti komponente.
Brzina pokretne trake još je jedna važna postavka. Manja brzina pokretne trake omogućuje više vremena za lemljenje da navlaži izvode komponenti i PCB jastučiće. Međutim, ako je brzina prespora, može doći do pregrijavanja komponenti. Moramo pronaći pravu ravnotežu na temelju specifičnih zahtjeva komponenti velike snage.
Primjena fluksa
Fluks je bitan dio procesa valnog lemljenja. Pomaže u uklanjanju oksidacije s kabela komponenti i PCB jastučića te potiče vlaženje lemljenja. Za komponente velike snage moramo odabrati pravu vrstu fluksa. Postoje različite vrste dostupnih topitelja, kao što su topitelji na bazi smole i topivi u vodi. Topitelji na bazi kolofonija poznati su po svojoj dobroj sposobnosti lemljenja i zaštiti od oksidacije. Vodotopivi topivi se, s druge strane, lakše čiste nakon lemljenja.
Količina primijenjenog fluksa je također ključna. Premalo fluksa možda neće biti dovoljno za uklanjanje oksidacije, dok previše fluksa može uzrokovati probleme kao što su ostaci fluksa na PCB-u. Možemo koristiti sustav prskanja topitelja kako bismo osigurali jednoliku primjenu topitelja.
Inspekcija i kontrola kvalitete
Nakon procesa valovitog lemljenja potrebna je inspekcija kako bi se osigurala kvaliteta lemljenja komponenti velike snage. Možemo koristiti različite metode pregleda. Jedna popularna metoda jeSustav automatizirane optičke inspekcije s invertiranom kamerom. Ovaj sustav može detektirati nedostatke lemljenja kao što su lemni mostovi, nedovoljno lema i neporavnate komponente. Koristi kameru za snimanje slika zalemljene PCB ploče i analizira ih kako bi identificirao probleme.
Još jedan koristan alat za inspekciju jeDvostrani automatizirani sustav optičke inspekcije. Ovaj sustav može pregledavati obje strane PCB-a istovremeno, što je vrlo učinkovito. Može otkriti širok raspon grešaka pri lemljenju i osigurati ukupnu kvalitetu zalemljene PCB ploče.
Za detaljniji pregled, možemo koristitiDvostrani 3D automatizirani sustav optičke inspekcije. Ovaj sustav može pružiti trodimenzionalni prikaz lemljenih spojeva, omogućujući nam otkrivanje skrivenih nedostataka koji možda nisu vidljivi s 2D sustavom inspekcije.
Rješavanje uobičajenih problema
Čak i uz pravilnu pripremu i postavke, još uvijek možemo naići na probleme s lemljenjem. Jedan čest problem su lemljeni mostovi. Lemni mostovi nastaju kada lem spaja dvije susjedne pločice ili vodove koji ne bi trebali biti spojeni. To može biti uzrokovano čimbenicima kao što je prekomjerna količina lema, nepravilna primjena topitelja ili velika brzina pokretne trake. Kako bismo riješili ovaj problem, možemo prilagoditi temperaturu posude za lemljenje, smanjiti količinu lema ili usporiti brzinu pokretne trake.
Nedovoljna količina lema je još jedan čest problem. To može biti zbog niske temperature posude za lemljenje, slabe performanse fluksa ili prljavih vodova komponente. Možemo povećati temperaturu posude za lemljenje, upotrijebiti kvalitetniji tok ili očistiti vodove komponenti kako bismo riješili ovaj problem.
Zaključak
Osiguravanje kvalitete lemljenja komponenti velike snage kod valovitog lemljenja zahtijeva kombinaciju pravilne pripreme za prethodno lemljenje, ispravnih postavki stroja za valovito lemljenje, odgovarajuće primjene fluksa i učinkovite inspekcije i kontrole kvalitete. Slijedeći ove korake, možemo minimizirati nedostatke lemljenja i proizvoditi visokokvalitetne lemljene PCB-ove.
Ako ste zainteresirani za naša rješenja za valovito lemljenje ili imate bilo kakvih pitanja o osiguravanju kvalitete lemljenja komponenti velike snage, slobodno nam se obratite radi razgovora o nabavi. Ovdje smo da vam pomognemo postići najbolje rezultate lemljenja.
Reference
- "Priručnik za valovito lemljenje"
- "Tehnologija lemljenja za elektroničke sklopove"